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재료工學 기초실험 - 광학현미경 조직검사 실험

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작성일 24-05-13 09:11

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시편의 종류는 다음과 같다. 최근 반도체 공업에서는 에칭액을 사용하 지 않는 드라이 에칭이 많이 사용되고 있다아
- 광학 현미경 : 표본에 빛을 비추어 그 표본을 통과한 빛이 대물렌즈에 의해 확대된 실상 을 맺고, 이것을 접안렌즈를 통해 재 확대된 상을 observe할 수 있도록 고안 된 장치를 말한다. 표면 연마와 반도체의 정밀가공, 인쇄제판 공정 등에서 재료를 패턴상으로 부식시키기 위해서 한다.
Sample ; 적절한 에칭 이후 산화가
일어나기 전 시편을 observe했을 때.
무에칭 ; 에칭을 하지 않고 시편을 observe했을 때.
적절한 에칭 ; 에칭을 하고 시편을
observe 했지만 철의 산화가
조금 발견된 시편.
과에칭 ; 에칭을 과하게 하여 시편을 관…(투비컨티뉴드 )

1) sample 시편에서는 깨끗하고 깔끔하게 grain과 grain boundary를 observe 할 수 있다아

2) 에칭을 하지 않고 observe한 시편에서는 아무것도 볼 수 없었다.

1. 본 實驗에서 observe한 미세구조를 바탕으로 저탄소강의 미세조직에 대해 설명(說明)하시오.

2. 에칭을 하는 이유




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재료工學 기초실험 - 광학현미경 조직검사 실험

다.
◎實驗결과
- 만든 시편을 에칭을 하여 광학현미경으로 observe하였다.


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`재료Engineering기초實驗보고서`
- 광학현미경 조직검사 實驗
◎이론(理論)적 배경
- Etching : 화학약품을 사용하여 금속, 세라믹스, 반도체 등의 표면을 부식시키는 것. 부식 이라고도 한다.
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